智联安科技携全栈自研芯片矩阵重磅登陆MWC 2026上海站

MWC上海2026世界移动通信大会圆满收官，这场亚太通信产业顶级盛会以AI技术为核心驱动力，全面聚焦6G、5G-A及空天地一体化等前沿领域，为后续技术展示与生态合作奠定基础。

在卫星通信加速从技术构想迈向规模化商用的产业拐点上，该企业携全栈自研芯片矩阵亮相，依托“卫星+蜂窝”双赛道并行战略与覆盖窄带到宽带的全制式产品体系，在技术展示、生态链接及战略发布等方面均取得丰硕成果。

MS340全球首发与铱星在轨实测联合官宣成为本届展会两大高光事件，既为天地一体化通信规模化落地注入底层芯片动能，也完整呈现了从NTN芯片技术研发向全球空天通信芯片生态赋能者的战略跃迁。

在5G物联网领域，该企业以创新芯片突破技术瓶颈，为行业数字化转型注入核心动力。旗舰产品MK8520高精度定位芯片与MK8550 eRedCap芯片的场景化应用成为展会讨论热点，尤其在工业传感器、能源及运营商网络运维等领域，通过针对性垂直解决方案获得行业伙伴广泛认可。

深耕自研硬实力，MS340定义宽窄融合新范式

在3GPP NTN标准大一统与全球低轨星座加速部署的产业大势下，卫星通信芯片的小型化、低功耗及多模融合成为终端规模化商用的核心关键。

本届展会，该企业突破传统卫星通信芯片单一制式研发思维，展示覆盖IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的完整芯片产品体系，其中新一代NR-NTN多模芯片MS340引发产业链高度关注，成为全场焦点。

MS340实现了架构、性能与集成度的多重突破，作为业界首颗兼容宽窄带、多模态的卫通芯片，它在NR-NTN基础上原生集成IoT-NTN和GMR双模通信能力，成为真正意义上的三模合一解决方案。

尤为亮眼的是，该企业围绕MS340推出业界最紧凑的NR-NTN模组参考设计ST2000，LGA封装尺寸仅22mm×22mm。

这一交钥匙方案可帮助客户迅速缩短模组设计周期与产品投放时间，目前MS340已顺利完成低轨在轨接入测试。

从单模到三模的架构变革、射频覆盖与带宽能力全面升级、SoC架构低功耗设计——MS340的三大核心突破，不仅填补宽窄带融合芯片的市场空白，更标志着该企业从产品突破迈向技术定义权的关键跨越。

全域生态破壁，联动全球伙伴构建共生版图

展会期间，该企业展台持续迎来高密度专业观众驻足交流。

MS340凭借“一颗芯片通全球、宽窄带全兼容”的独特产品力，吸引了来自中国、东南亚、中东、欧洲等地区的众多模组厂商、终端设备商、车联网企业及工业物联网方案商前来洽谈。

多家头部智能手机厂商、车载终端制造商及无人机企业针对MS340的模组参考设计ST2000进行深度技术对接，对其22×22mm超紧凑封装及百兆级传输能力给予高度评价。

同时，5G系列芯片在海外运营商及物联网方案商中引发广泛关注，该企业团队围绕产品技术演进路线与定制化开发支持等议题与客户展开深入交流。

此外，该企业全球化生态布局持续扩容，作为国内唯一同时卡位IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的芯片企业，其已覆盖Skylo、铱星及国内低轨星座等主流NTN网络。

立足产业发展新阶段，该企业将坚守“卫星+蜂窝”双赛道并行核心战略，持续迭代打磨MS340宽带芯片、MS150窄带芯片及5G蜂窝芯片等创新产品与解决方案。

展望未来，该企业将以战略定力携手全球产业链伙伴，通过技术共研、市场共享与价值共赢模式凝聚产业势能，拓宽空天互联边界、赋能产业升级，全力奔赴全域互联、智慧共生的崭新征程。