黑芝麻智能参展GSA 2026上海国际低碳智慧出行展览会

在GSA2026展会上，黑芝麻智能全面展示了其全栈技术实力，涵盖智能驾驶、舱驾一体及具身智能等多个领域，核心产品包括算力芯片、自研算法及量产级跨域融合方案等。

2026年7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携带全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组亮相，集中呈现了覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。

华山系列双芯亮相，覆盖全场景智驾需求

黑芝麻智能展出了华山系列的两款主力芯片。其中，华山A1000芯片已大规模商业化落地，拥有成熟完整的软硬件生态，凭借高可靠性与高性价比，全面覆盖乘用车高阶辅助驾驶、智能泊车等主流场景，并已搭载于多款主流量产车型，经过海量真实场景验证。

同步展出的还有面向下一代物理AI与大模型时代的华山A2000芯片。该芯片专为高阶智驾与端侧AI推理打造，作为高性能算力平台，全面适配全场景通识辅助驾驶，单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求，以领先算力与算法协同能力，助力车企打造差异化智能出行体验。

武当C1200家族，首个本土量产的舱驾一体芯片平台

围绕舱驾一体产业趋势，黑芝麻智能展出了武当C1200系列跨域融合芯片，并带来两大标杆量产台架方案，直观展示跨域技术落地成果。其中，东风汽车与黑芝麻智能合作的武当C1296舱驾一体量产级方案，以及斑马智行C1296跨域融合台架同台亮相，引起行业广泛关注。

武当C1296作为行业标杆级舱驾一体量产芯片，单芯片融合座舱、智驾、车身控制、网关四大域，帮助车企简化电子电气架构、降低研发成本、缩短产品迭代周期。两大合作台架集中展示了黑芝麻智能与头部车企、生态伙伴的协同创新成果，印证了C1200系列的商业化成熟度与市场认可度。

自研一段式端到端算法亮相，智驾技术再进阶

在展会现场，黑芝麻智能自研的一段式端到端算法成为核心技术亮点。基于高阶智能驾驶领域的深厚技术积累与量产经验，该算法打通了感知、规划、控制全流程闭环，实现端到端全链路智能决策与复杂场景适配，有效提升复杂路况下的行车安全性与通行效率，适配高阶智驾规模化量产需求，为智慧出行提供高效可靠的算法支撑。

SesameX多维具身智能计算平台登场，全域业务布局清晰

秉持“始于车，不止于车”的发展战略，黑芝麻智能同步展出了具身智能核心产品Aura和Kalos开发模组，清晰呈现“智能汽车 + 具身智能 + 泛AI”三轮驱动的业务格局。

依托车载领域成熟的车规级研发与量产能力，黑芝麻智能将高性能端侧算力延伸至机器人赛道。Aura和Kalos模组可灵活适配多形态机器人的感知、决策、控制算力需求，为具身智能产业化落地提供轻量化、可量产、高可靠的算力底座，持续拓宽AI算力应用边界。

黑芝麻智能秉持开放协同理念，深耕智能出行，持续迭代技术与产品，深化跨界协同，以端侧AI算力赋能汽车产业升级，助力构建更智能、更高效的低碳智慧出行生态。