三星电机拟投资15万亿韩元建设封装基板:MLCC生产基地

据《科创板日报》3日报道，三星电机今日公布未来业务与管理计划，宣布从今年起至2040年将在釜山地区投资15万亿韩元，重点提升人工智能数据中心所需的封装基板及多层陶瓷电容器（MLCC）竞争力。该笔投资旨在将釜山工厂打造为高性能封装基板、高价值MLCC生产线与研发中心的核心基地。（ZDnet Korea）