台积电联手Marvell开无双，「2奈米+硅光子」计画吞ASIC晶片全球佔有率

台积电携手 Marvell，从 2 奈米製程到硅光子，要在 AI 时代定下客製化晶片 ASIC 佔有率。
（前情提要：美国晶片围堵出重拳！WSJ：三星、台积电在中国技术豁免取消，美系设备股抢先示警 ）
（背景补充：台积电亚利桑那厂首批晶圆出货！ NVIDIA AI晶片需回「台湾娘家」封装 ）

本文目录

• ASIC 规模加速放大
• 台积电 x Marvell：先进製程＋硅光子
• 博通领跑，Marvell 瞄準成长缺口

人工智慧 AI 正以前所未见的速度扩张，云端服务商为了降低功耗与成本，已从通用 GPU 转向客製化应用晶片 (ASIC)。

在这波换道超车的关键时刻，我们熟悉的台积电，与高速网路晶片大厂 Marvell 宣布深化合作，锁定 3 奈米以下製程与下一代硅光子技术。

台积电宣布合作，实质已在 AI 晶片市场投下震撼弹，无形预告 ASIC 将迎来爆发式成长，有股无敌宣言之感。

ASIC 规模加速放大

AI 大型模型训练将运算与能效推向极限，促使资料中心寻求更专用、更省电的方案。根据 Fortune Business Insights 报告，ASIC 市场规模 2025 年可达 227.8 亿美元，2032 年挑战 3680 亿美元，年複合成长率约 7.1%。

相较 GPU，客製化 ASIC 在功耗、单位成本与散热需求都有显着优势，成为云端与边缘运算的新宠。这点如果在加密货币挖矿有经验的人，应该很能理解。

Marvell 近年布局成效快速浮现。该公司 2021 年拿下 AWS 首张 ASIC 订单，2024 年 10 月又宣布与 Meta 携手设计 AI 晶片。

执行长 Matt Murphy 更点名「第三份」云端客户订单即将到手：

我们很快就会与另一家大型云端公司完成第三份 ASIC 合约。

台积电 x Marvell：先进製程＋硅光子

台积电在全球代工市场占比超过 60%，先进製程量产领先同业，当前台积电在台湾拥有多座 12 吋、8 吋与 6 吋厂，年产能约 1700 万片 12 吋晶圆。

Marvell 宣布，未来旗舰 AI ASIC 将直接导入台积电 3 奈米以下製程，甚至跨入 2 奈米节点。对台积电而言，这笔长期合约能进一步巩固先进製程满载，也替 CoWoS 高阶封装带来稳定需求。

受到股民瞩目的是硅光子技术：传统电讯号面临频宽瓶颈与散热负担，台积电推出 COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 架构，把电控裸晶与光子裸晶上下堆叠，在封装内完成光电整合。硅光子方案预计 2025 年完成验证、2026 年导入 CoWoS 量产，频宽可提升十倍，同时显着降低延迟与功耗。

博通领跑，Marvell 瞄準成长缺口

在 ASIC 战场，博通仍以 55%–60% 市占率居首，但 Marvell 凭藉灵活收购与云端客户关係急起直追，目前市占率约 15%。

36 氪报导预估，Marvell 2024 年 AI 相关营收超过 15 亿美元，2025 年上看 25 亿美元。该公司并将 2028 年定制 AI 晶片总可寻市场 (TAM) 从 430 亿美元上修至 550 亿美元。

Marvell 之所以能快速放大版图，关键在于专注云端 ASIC 设计与客户共研模式。博通强调平台化整合，为客户提供一站式解决方案，而 Marvell 则专攻高速网路、储存及数据中心交换晶片，再透过 Cavium、Avera、Innovium 等收购强化 IP 组合，形成差异化路径。

从更宏观角度看，AI 应用落地正反过来逼迫半导体产业链进入「算力、网路、封装」三位一体的竞争。

台积电在製程与封装双领域布局，Marvell 把握高速交换与网路接口技术，两家公司顺势合流，有望定义下一代 AI 晶片标準。这场合作不只改写 ASIC 市场版图，同时加剧了云端巨头对台积电的深度依赖。